目前尚不确定 A20 芯片的新型封装是否仅应用于 iPhone 18Pro、iPhone 18 Fold 等高端型号,还是覆盖到标准版 iPhone 18 及 iPhone 18 Air。郭明錤的最新研究报告提及,2026 年下半年将率先推出 iPhone 18 Pro 和折叠屏 iPhone,而较低端型号或将延期至 2027 年春季发布。
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A20 芯片的升级不仅体现在封装和制程工艺上,其底层架构的优化也为iPhone 带来革命性的性能提升。业内分析认为,这一代芯片将为未来 AI 和多任务处理需求提供坚实硬件基础,有望拉开与安卓高端机型的差距。
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